[发明专利]集成电路器件及其形成方法有效
申请号: | 201811377223.4 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN110473833B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 廖忠志 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/088 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了具有优化的鳍和栅极尺寸的集成电路器件。示例性集成电路器件包括第一多鳍结构和第二多鳍结构。第一栅极结构横穿第一多鳍结构,从而使得第一栅极结构设置在第一沟道区上方。第二栅极结构横穿第二多鳍结构,从而使得第二栅极结构设置在第二沟道区上方。第一栅极结构包括具有第一厚度的第一栅极电介质,并且第二栅极结构包括具有第二厚度的第二栅极电介质。第一厚度大于第二厚度。第一多鳍结构在第一沟道区中具有第一间距,并且第二多鳍结构在第二沟道区中具有第二间距。第一间距大于第二间距。本发明的实施例还提供了集成电路器件及其形成方法。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路器件,包括:/n第一多鳍结构,具有设置在第一源极区和第一漏极区之间的第一沟道区;/n第二多鳍结构,具有设置在第二源极区和第二漏极区之间的第二沟道区;/n第一栅极结构,横穿所述第一多鳍结构,从而使得在所述第一沟道区上方设置所述第一栅极结构;/n第二栅极结构,横穿所述第二多鳍结构,从而使得在所述第二沟道区上方设置所述第二栅极结构;/n其中,所述第一栅极结构包括具有第一厚度的第一栅极电介质,所述第二栅极结构包括具有第二厚度的第二栅极电介质,并且所述第一厚度大于所述第二厚度;以及/n其中,所述第一多鳍结构在所述第一沟道区中具有第一间距,所述第二多鳍结构在所述第二沟道区中具有第二间距,并且所述第一间距大于所述第二间距。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811377223.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构及形成方法、静态随机存取存储器及形成方法
- 下一篇:栅极的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造