[发明专利]集成电路器件及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201811377223.4 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN110473833B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 廖忠志 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/8234 分类号: H01L21/8234;H01L27/088
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了具有优化的鳍和栅极尺寸的集成电路器件。示例性集成电路器件包括第一多鳍结构和第二多鳍结构。第一栅极结构横穿第一多鳍结构,从而使得第一栅极结构设置在第一沟道区上方。第二栅极结构横穿第二多鳍结构,从而使得第二栅极结构设置在第二沟道区上方。第一栅极结构包括具有第一厚度的第一栅极电介质,并且第二栅极结构包括具有第二厚度的第二栅极电介质。第一厚度大于第二厚度。第一多鳍结构在第一沟道区中具有第一间距,并且第二多鳍结构在第二沟道区中具有第二间距。第一间距大于第二间距。本发明的实施例还提供了集成电路器件及其形成方法。
搜索关键词: 集成电路 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种集成电路器件,包括:/n第一多鳍结构,具有设置在第一源极区和第一漏极区之间的第一沟道区;/n第二多鳍结构,具有设置在第二源极区和第二漏极区之间的第二沟道区;/n第一栅极结构,横穿所述第一多鳍结构,从而使得在所述第一沟道区上方设置所述第一栅极结构;/n第二栅极结构,横穿所述第二多鳍结构,从而使得在所述第二沟道区上方设置所述第二栅极结构;/n其中,所述第一栅极结构包括具有第一厚度的第一栅极电介质,所述第二栅极结构包括具有第二厚度的第二栅极电介质,并且所述第一厚度大于所述第二厚度;以及/n其中,所述第一多鳍结构在所述第一沟道区中具有第一间距,所述第二多鳍结构在所述第二沟道区中具有第二间距,并且所述第一间距大于所述第二间距。/n
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