[发明专利]BGA封装的产品的检测方法、装置、设备及存储介质有效
| 申请号： | 201811375992.0 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109298320B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王林;刘法志 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01M13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA封装的产品的检测方法，包括：构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；将焊点直径和焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出待测焊点在信号频率范围内的第一回波损耗曲线；当判断出第一回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，确定待测焊点为不合格的焊点，并确定携带待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。应用本发明的方法，可以方便地完成BGA封装的产品的检测，有效地提高了检测效率。本发明还提供了一种BGA封装的产品的检测装置、设备及存储介质，具有相应效果。 | ||
| 搜索关键词： | bga 封装 产品 检测 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种BGA封装的产品的检测方法，其特征在于，包括：构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；将所述焊点直径和所述焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第一回波损耗曲线；当判断出所述第一回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点，并确定携带所述待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。
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