[发明专利]BGA封装的产品的检测方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种BGA封装的产品的检测方法，其特征在于，包括：

构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；

获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；

将所述焊点直径和所述焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第一回波损耗曲线；

当判断出所述第一回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点，并确定携带所述待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品；

所述第一模型为通过以下步骤构建的模型：

构建以所述焊点直径，所述焊点高度以及信号频率作为自变量，以回波损耗为因变量的初始模型；

采集多个样本焊点各自的所述焊点直径和所述焊点高度，并检测各个所述样本焊点在所述信号频率范围内的不同频率时的回波损耗，代入所述初始模型中，通过拟合的方式确定出所述初始模型中的待定系数的取值；

将确定了待定系数的取值之后的所述初始模型作为构建出的所述第一模型；

构建的所述初始模型为：RL＝k₁(f)·D+k₂(f)·H；

其中，RL为回波损耗，D为所述焊点直径，H为所述焊点高度，k₁(f)，k₂(f)为受信号频率f影响的，有着各自的待定系数的表达式。

2.根据权利要求1所述的BGA封装的产品的检测方法，其特征在于，在所述当判断出所述回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点之后，还包括：

输出表示所述待测焊点回波损耗不合格的提示信息。

3.根据权利要求2所述的BGA封装的产品的检测方法，其特征在于，在所述输出表示所述待测焊点回波损耗不合格的提示信息之后，还包括：

将所述待测焊点回波损耗不合格的事件进行记录。

4.根据权利要求1至3任一项所述的BGA封装的产品的检测方法，其特征在于，还包括：

获取所述待测焊点的焊盘直径、焊盘厚度、PCB基板厚度以及IC基板厚度；

将所述焊点直径、所述焊点高度、所述焊盘直径、所述焊盘厚度、所述PCB基板厚度以及所述IC基板厚度代入预先构建的第二模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第二回波损耗曲线；

当判断出所述第二回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点。

5.一种BGA封装的产品的检测装置，其特征在于，包括：

目标回波损耗区域构建模块，用于构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；

第一参数获取模块，用于获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；

第一回波损耗曲线确定模块，用于将所述焊点直径和所述焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第一回波损耗曲线；

第一回损不合格确定模块，用于当判断出所述第一回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点，并确定携带所述待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品；

所述第一模型为通过以下步骤构建的模型：

构建以所述焊点直径，所述焊点高度以及信号频率作为自变量，以回波损耗为因变量的初始模型；

采集多个样本焊点各自的所述焊点直径和所述焊点高度，并检测各个所述样本焊点在所述信号频率范围内的不同频率时的回波损耗，代入所述初始模型中，通过拟合的方式确定出所述初始模型中的待定系数的取值；

将确定了待定系数的取值之后的所述初始模型作为构建出的所述第一模型；

构建的所述初始模型为：RL＝k₁(f)·D+k₂(f)·H；

其中，RL为回波损耗，D为所述焊点直径，H为所述焊点高度，k₁(f)，k₂(f)为受信号频率f影响的，有着各自的待定系数的表达式。