[发明专利]BGA封装的产品的检测方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种BGA封装的产品的检测方法，包括：构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；将焊点直径和焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出待测焊点在信号频率范围内的第一回波损耗曲线；当判断出第一回波损耗曲线存在超出目标回波损耗区域的部分时，确定待测焊点为不合格的焊点，并确定携带待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。应用本发明的方法，可以方便地完成BGA封装的产品的检测，有效地提高了检测效率。本发明还提供了一种BGA封装的产品的检测装置、设备及存储介质，具有相应效果。

技术领域

本发明涉及BGA焊接技术领域，特别是涉及一种BGA封装的产品的检测方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

随着硅单芯片的集成度不断提高，对集成电路封装的要求变得更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，采用BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)封装的产品得到了广泛的应用。

BGA封装的I/O端子以球状或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术能够增加I/O引脚数，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然会增加功耗，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；此外，BGA封装的产品还具有厚度小，重量小，寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，可靠性高等诸多优点。

信号完整性是影响系统性能的重要因素，现有技术中，对BGA封装的产品的信号完整性的判断，通常都是基于工作人员的经验并结合实验数据进行确定。即需要对BGA封装的产品施加一定频率的检测信号，同时获取输出的电流信号以及电压信号，再判断输出的信号是否满足要求。并且当信号频率不同时，产品的性能可能会发生改变，因此需要在多个不同频率下进行相关的电流/电压信号的检测，这样的方式需要较多的人力以及时间成本，特别是待测的BGA封装的产品较多的场合中，人工检测输出信号的方式效率低下。

综上所述，如何更加有效地对BGA封装的产品进行检测，是目前本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种BGA封装的产品的检测方法、装置、设备及存储介质，以有效地对BGA封装的产品进行检测。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种BGA封装的产品的检测方法，包括：

构建在预设的信号频率范围内不同信号频率各自对应的符合焊点回波损耗规范的回波损耗范围，作为构建出的目标回波损耗区域；

获取待测焊点的焊点直径和焊点高度；

将所述焊点直径和所述焊点高度代入预先构建的第一模型中，确定出所述待测焊点在所述信号频率范围内的第一回波损耗曲线；

当判断出所述第一回波损耗曲线存在超出所述目标回波损耗区域的部分时，确定所述待测焊点为不合格的焊点，并确定携带所述待测焊点的BGA封装的产品为不合格产品。

优选的，所述第一模型为通过以下步骤构建的模型：

构建以所述焊点直径，所述焊点高度以及信号频率作为自变量，以回波损耗为因变量的初始模型；

采集多个样本焊点各自的所述焊点直径和所述焊点高度，并检测各个所述样本焊点在所述信号频率范围内的不同频率时的回波损耗，代入所述初始模型中，通过拟合的方式确定出所述初始模型中的待定系数的取值；

将确定了待定系数的取值之后的所述初始模型作为构建出的所述第一模型。

优选的，构建的所述初始模型为：RL＝k₁(f)·D+k₂(f)·H；