[发明专利]一种封装基片、显示装置和显示装置的封装方法在审

专利信息
申请号: 201811374730.2 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN111200074A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 张泷方;刘嵩 申请(专利权)人: 固安鼎材科技有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 065500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种封装基片显示装置和显示装置的封装方法。该封装基片包括中心区域以及围绕中心区域的边缘区域,边缘区域包括围绕中心区域设置的框胶区域;其中,框胶区域具有磨砂微结构表面。本发明提供的技术方案通过设置框胶区域具有磨砂微结构表面,可在后续用粘合剂点胶之后,增加粘合剂与封装基片之间的附着力,使二者不易剥离,从而提高封装后的OLED器件的整体结构稳定性,同时在中心区域不设置磨砂微结构,可降低光散射,有利于提高封装后的OLED器件的光取出效率。
搜索关键词: 一种 封装 显示装置 方法
【主权项】:
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