[发明专利]一种封装基片、显示装置和显示装置的封装方法

说明书

本发明公开了一种封装基片显示装置和显示装置的封装方法。该封装基片包括中心区域以及围绕中心区域的边缘区域，边缘区域包括围绕中心区域设置的框胶区域；其中，框胶区域具有磨砂微结构表面。本发明提供的技术方案通过设置框胶区域具有磨砂微结构表面，可在后续用粘合剂点胶之后，增加粘合剂与封装基片之间的附着力，使二者不易剥离，从而提高封装后的OLED器件的整体结构稳定性，同时在中心区域不设置磨砂微结构，可降低光散射，有利于提高封装后的OLED器件的光取出效率。

技术领域

本发明实施例涉及发光器件的封装技术领域，尤其涉及一种封装基片、显示装置和显示装置的封装方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,LED)利用自发光的发光机制，不需要背光源，将其应用于显示装置时，显示装置的整体厚度较薄，有利于实现其轻薄化设计。同时，有机发光二极管器件因其显示亮度高、视角广、响应速度快等优势，逐渐成为显示领域的一代新秀。

目前，OLED器件中，有机功能层和金属功能层遇到水汽和空气(主要是空气中的氧气)会立即氧化，导致功能层性能衰退，从而导致OLED器件形成和寿命下降，因此，OLED器件需要封装，且OLED器件的封装工艺通常在无水无氧以及通有氮气的手套箱中进行。

OLED器件的封装方式可为：在衬底基板上制作完成OLED器件之后，可以在OLED器件的上方覆盖封装基片，并在所述衬底基板与所述封装基片之间填充粘合剂，从而阻隔水汽和氧气对OLED器件的破坏。该胶材封装工艺的过程可为：在封装基片的一侧涂满或区域涂布粘合剂，随后与设置有OLED器件的衬底基板压合固化，从而完成封装。但该封装方式中，封装基板与粘合剂易剥离，导致封装后的OLED器件的整体结构不稳定。

发明内容

本发明提供一种封装基片、显示装置和显示装置的封装方法，通过改善封装基片的表面构造，可提高封装后的OLED器件的结构稳定性。

第一方面，本发明实施例提供一种封装基片，该封装基片包括：中心区域以及围绕所述中心区域的边缘区域，所述边缘区域包括围绕所述中心区域设置的框胶区域；

其中，所述框胶区域具有磨砂微结构表面。

可选的，所述磨砂微结构表面的粗糙度R的取值范围为1μm≤R≤5μm；

其中，粗糙度R表示在垂直于所述封装基片所在的平面的方向上，所述磨砂微结构表面的最大轮廓峰高与最大轮廓谷深之和。

可选的，在所述封装基片所在的平面内，由所述中心区域指向所述边缘区域的方向上，所述框胶区域的宽度A的取值范围为0.05mm≤A≤1mm。

可选的，所述磨砂微结构表面包括弧形、锯齿形和方形中的至少一种。

可选的，所述封装基片的材质为玻璃。

第二方面，本发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括第一方面提供的任一种封装基片，还包括衬底基片和多个发光元件；

所述发光元件设置于所述衬底基片靠近所述封装基片的一侧，所述封装基片的框胶区域设置有粘合剂；所述粘合剂用于粘结所述衬底基片与封装基片，将所述多个发光元件封装在所述衬底基片和封装基片形成的密闭结构内。

可选的，所述粘合剂包括脂肪多元胺型固化剂、脂环多元胺型固化剂、芳香胺类型固化剂、聚酰胺类型固化剂、改性胺类型固化剂、潜伏性固化剂、合成树脂类环氧固化剂、无机类玻璃粉和玻璃胶中的至少一种。

可选的，所述发光元件为OLED器件。

第三方面，本发明实施例还提供一种显示装置的封装方法，该显示装置的封装方法包括：