[发明专利]一种磁盘驱动器悬臂挠性件以及制造该挠性件的导电回路部分的方法

摘要

一种悬臂(10)，包括一负载梁(20)和一挠性件(30)。所述挠性件(30)具有由不锈钢板形成的金属底座(40)和沿所述金属底座(40)设置的导电回路部分(41)。所述导电回路部分(41)具有在所述金属底座(40)上形成的绝缘层(50)，以及在所述绝缘层(50)上形成的导体(55)。所述绝缘层(50)由电绝缘材料所形成，如聚酰亚胺。所述导电回路部分(41)包括在纵向上构成所述导电回路部分(41)的一部分的第一区域(A1)，以及在纵向上构成所述导电回路部分(41)的另一部分的第二区域(A2)。所述导体(55)包括：设置在第一区域(A1)内的，具有第一厚度(h1)的薄的导体部(55a)；设置在第二区域(A2)内的，具有第二厚度(h2)的厚的导体部(55b)。所述第二厚度(h2)大于所述第一厚度(h1)。

主权项

1.一种制造挠性件(30)的导电回路部分(41)的方法，其特征在于，所述挠性件(30)包含金属底座(40)，/n所述导电回路部分(41)包含在所述金属底座(40)上形成的绝缘层(50)，以及在所述绝缘层(50)上形成的导体(55)；/n所述导体(55)包括在纵向上于所述导体(55)的一部分中形成的薄的导体部(55a)和在纵向上于所述导体(55)的另一部分中形成的厚的导体部(55b)；/n制造所述导电回路部分(41)的所述方法包括：/n在绝缘层(50)上形成导电膜(51)的步骤；/n第一掩模步骤：在所述导电膜(51)上形成第一抗蚀剂(61)，所述第一抗蚀剂(61)的高度对应于厚的导体部(55b)的厚度，从而形成被所述第一抗蚀剂(61)覆盖的掩模部(62)，并形成一薄导体形成空间(63)以及一厚导体形成空间(64)，其中所述薄导体形成空间(63)和所述厚导体形成空间(64)均没有被所述第一抗蚀剂(61)覆盖；/n第一电镀步骤：采用铜电镀所述薄导体形成空间(63)和所述厚导体形成空间(64)的每一个中的导电膜(51)，达到所述薄的导体部(55a)的厚度，从而在所述薄导体形成空间(63)和所述厚导体形成空间(64)中形成具有第一厚度(h1)的第一镀覆层(M1)，该第一厚度(h1)小于所述第一抗蚀剂(61)的厚度；/n第二掩模步骤：向所述薄导体形成空间(63)的开口(63a)中填充第二抗蚀剂(72)，从而覆盖所述薄导体形成空间(63)中的所述第一镀覆层(M1)；/n第二电镀步骤：在所述第二掩模步骤之后，在所述第一镀覆层(M1)之上形成具有第二厚度(h2)的附加的第二镀覆层(M2)，用于所述厚的导体部(55b)，而所述第一镀覆层(M1)处于所述厚导体形成空间(64)中；以及/n在所述第二电镀步骤之后的，去除所述第一抗蚀剂(61)和所述第二抗蚀剂(72)的步骤。/n