[发明专利]一种磁盘驱动器悬臂挠性件以及制造该挠性件的导电回路部分的方法

说明书

一种悬臂(10)，包括一负载梁(20)和一挠性件(30)。所述挠性件(30)具有由不锈钢板形成的金属底座(40)和沿所述金属底座(40)设置的导电回路部分(41)。所述导电回路部分(41)具有在所述金属底座(40)上形成的绝缘层(50)，以及在所述绝缘层(50)上形成的导体(55)。所述绝缘层(50)由电绝缘材料所形成，如聚酰亚胺。所述导电回路部分(41)包括在纵向上构成所述导电回路部分(41)的一部分的第一区域(A1)，以及在纵向上构成所述导电回路部分(41)的另一部分的第二区域(A2)。所述导体(55)包括：设置在第一区域(A1)内的，具有第一厚度(h1)的薄的导体部(55a)；设置在第二区域(A2)内的，具有第二厚度(h2)的厚的导体部(55b)。所述第二厚度(h2)大于所述第一厚度(h1)。

技术领域

本发明涉及一种用于信息处理装置的磁盘驱动器悬臂挠性件，以及一种制造所述挠性件的方法，所述信息处理装置例如为个人计算机。

背景技术

硬盘驱动器(HDD)被用于信息处理装置，如个人计算机。所述硬盘驱动器包括可绕主轴转动的磁盘，可绕枢轴转动的滑架等等。所述滑架包括一臂组件(致动器臂)，并且被设置为通过定位电机相对于磁道绕枢轴横向转动，所述定位电机例如为音圈电机。

悬臂被安装于所述致动器臂上。所述悬臂包括：例如，一个负载梁，和一个被设置用于搭接所述负载梁的挠性件。构成磁头的滑块被安装于靠近挠性件远端形成的常平架部。所述滑块设置有元件(传感器)，用于访问数据，换言之，即用于读取或写入数据。当磁盘转动时，所述滑块从磁盘表面略微抬起，于是，所述磁盘和所述滑块之间形成了空气轴承。

为了处理磁盘的高记录密度，所述硬盘驱动器逐年实现了滑块浮动高度的降低。为了稳定实现低的浮动高度，极为重要的是控制常平架部(围绕凸缘)的刚度，并且过去已经提出了各种装置。

日本专利JP 6-203508 A(专利文献1)公开了常平架部的一个例子。该专利文献1的常平架部包含由不锈钢制成的金属底座。通过半蚀刻部分形成于该金属底座上，所述常平架部的刚度得以被控制。日本专利JP 9-17139A(专利文献2)公开了常平架部的另一个例子。该专利文献2的常平架部的刚度通过优化金属底座的平面形状来控制。

另外，日本专利JP 11-39626 A(专利文献3)也公开了常平架部的一个例子。该专利文献3的常平架部包含一对悬臂梁。在这对悬臂梁的内部设置有导电回路部分。通过优化所述导电回路部分的形状和金属底座的形状，所述常平架部的刚度得以控制。另外，日本专利JP 2012-9111 A(专利文献4)中公开的常平架部通过减薄不受支撑的导电回路部分的绝缘层(碱性聚酰亚胺)以降低刚度。

日本专利JP 2010-67317 A(专利文献5)公开了悬挂基板的一个例子。在该专利文献5的悬挂基板中，布置多个彼此平行的导体，导体的一部分的厚度被增加，而该导体的其余部分的厚度被减小。作为形成厚度彼此不同的导体的方法，通过第一掩模步骤形成具有对应于薄导体厚度的高度的第一光致抗蚀图形之后，所述薄导体(薄铜层)通过第一铜镀形成。在此之后，在第二掩模步骤过程中，用于厚导体的第二光致抗蚀图形在第一光致抗蚀图形上形成。然后，通过使用该第二光致抗蚀图形的第二铜镀形成厚导体(厚铜层)。

借助于专利文献1-3中所述的常规技术，所述刚度通过减少金属底座的厚度或削减该金属底座的平面形状而已经被降低了。然而，为了满足所需的电学性能，在减薄或削减导电回路部分存在限制。如果所述金属底座的刚度被减小，所述常平架部的刚度可被降低。但是，如果所述金属底座的刚度被减小，相对的导电回路部分的刚度超过常平架部刚度的影响程度(即所述导电回路部分的刚度贡献率)就会增加。因此，为获得理想的常平架部刚度的设计的自由度受到不利影响。在理想情况下，如果影响常平架部刚度的所述导电回路部分的刚度贡献率为零，容易优化所述常平架部的刚度。