[发明专利]一种量子点LED封装器件及制造方法在审
| 申请号： | 201811352015.9 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN111192947A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;张冰;李德建;雷利宁 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种量子点LED封装器件及制造方法，主要包括量子点材料或量子点与荧光粉的混合物位于两层玻璃之间，或者至少有上层玻璃保护，玻璃之间的四周边缘涂覆的环氧树脂或其他保护材料，玻璃层下表面粘接的倒装LED芯片，以及膜层和倒装LED芯片周围涂覆的白胶，将量子点材料密封在由上下两层玻璃、环氧树脂或其他保护材料构成的密闭腔体内，玻璃下面粘接到倒装LED芯片的上表面后，在整个结构四周涂覆白胶。本发明在保证出光均一性的基础上，减少了量子点材料的用量，同时实现了隔绝水氧密封，从而降低材料的失效，提高器件的稳定性，另外，提高了对芯片发光的利用率，提高了光效、承受功率能力、器件适配性和使用寿命，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 led 封装 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易美芯光（北京）科技有限公司，未经易美芯光（北京）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811352015.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
