[发明专利]芯片封装装置在审
| 申请号： | 201811349029.5 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109326543A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王印玺;秦超;陶源 | 申请（专利权）人： | 江苏澳芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装装置，包括运输机构、抓取机构、封装平台以及点胶机构，其中；所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的托块，所述封装平台上端开设有用于放置卡基的卡槽；所述点胶机构适于将胶水滴落至卡基上的安装槽内；所述抓取机构适于将托块上的芯片抓起并放置在卡基上的安装槽内，抓取机构通过负压将芯片吸附住，同时点胶机构对卡基内的安装槽进行点胶，在通过抓取机构在将芯片放置在封装平台上的卡基安装槽内，完成封装操作。 | ||
| 搜索关键词： | 抓取机构 安装槽 卡基 点胶机构 封装平台 芯片封装装置 运输机构 托块 芯片 等距排列 芯片放置 芯片吸附 上端 水滴 点胶 负压 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装装置，其特征在于，包括运输机构（1）、抓取机构（2）、封装平台（3）以及点胶机构（4），其中；所述运输机构（1）上等距排列有多个用于放置芯片（5）的托块（11）；所述封装平台（3）上端开设有用于放置卡基（6）的卡槽；所述点胶机构（4）适于将胶水滴落至卡基（6）上的安装槽内；所述抓取机构（2）适于将托块（11）上的芯片（5）抓起并放置在卡基（6）上的安装槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
