[发明专利]一种二极管加工自动化冲压机在审
申请号: | 201811344160.2 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109509716A | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 王兴志 | 申请(专利权)人: | 江苏康芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225000 江苏省扬州市邗江区高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种二极管加工自动化冲压机,包括机体、第一固定架、第一气缸和切割刀,所述机体左侧设有放卷装置,所述机体上部设有第一固定架,所述第一固定架上部设有第一气缸,所述第一气缸下部设有第一冲压杆,所述第一冲压杆下部设有第一固定板,所述第一固定板下部设有切割刀,该一种二极管加工自动化冲压机,启动第一气缸驱动第一冲压杆下压使,第一固定板下部的固定卡槽与第一固定凹槽相嵌合,切割刀对垫板上部的管脚进行切割,启动第二气缸驱动第二冲压杆下压,使第二固定板下部的固定凸块压住第二固定凹槽内部的二极管,折弯头对二极管的管脚进行折弯,在此装置中一次性完成了切筋与成型工序,大大提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 二极管 冲压杆 固定板下部 加工自动化 冲压机 固定架 切割刀 气缸 固定凹槽 气缸驱动 管脚 下压 一次性完成 成型工序 放卷装置 工作效率 固定卡槽 固定凸块 机体上部 固定板 折弯头 垫板 嵌合 切筋 压住 折弯 切割 | ||
【主权项】:
1.一种二极管加工自动化冲压机,其特征在于:包括机体(1)、第一固定架(5)、第一气缸(6)和切割刀(13),所述机体(1)上部设有导轨(4),所述机体(1)左侧设有放卷装置(3),所述放卷装置(3)通过螺栓与机体(1)固定连接,所述机体(1)上部设有第一固定架(5),所述第一固定架(5)通过螺栓与机体(1)固定连接,所述第一固定架(5)上部设有第一气缸(6),所述第一气缸(6)通过螺栓与第一固定架(5)固定连接,所述第一气缸(6)下部设有第一冲压杆(11),所述第一冲压杆(11)与第一气缸(6)伸缩连接,所述第一冲压杆(11)下部设有第一固定板(12),所述第一固定板(12)下部设有切割刀(13),所述切割刀(13)下部相对设有垫块(19),所述垫块(19)通过螺栓与机体(1)固定连接,所述垫块(19)内侧设有第一固定座(18),所述第一固定座(18)内部设有第一凹槽,所述垫块(19)外侧设有驱动器(15),所述驱动器(15)内部设有滚轮(16),所述滚轮(16)与驱动器(15)之间转动连接,所述驱动器(15)与导轨(4)之间滑动连接,所述第一固定架(5)右侧设有第二固定架(8),所述第二固定架(8)顶部设有第二气缸(7),所述第二气缸(7)通过螺栓与第二固定架(8)固定连接,所述第二气缸(7)下部设有第二冲压杆(20),所述第二冲压杆(20)与第二气缸(7)之间伸缩连接,所述第二冲压杆(20)下部设有第二固定板(21),所述第二固定板(21)下部设有折弯头(24),所述折弯头(24)下部设有第二固定座(26),所述第二固定座(26)内部设有第二凹槽,所述机体(1)右侧设有废料收卷装置(9),所述废料收卷装置(9)通过螺栓与机体(1)固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏康芯微电子科技有限公司,未经江苏康芯微电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811344160.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理方法
- 下一篇:一种量子芯片立体封装装置及封装方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造