[发明专利]彩膜基板加工方法有效
| 申请号： | 201811339916.4 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109239987B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 何怀亮 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/13 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李文渊 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种彩膜基板加工方法，该彩膜基板包括基底、光阻层、导电层和隔垫物层；该彩膜基板加工方法通过对隔垫物层进行检测并对隔垫物层是否满足预设条件进行判断，当判断隔垫物层满足预设条件时则可以确定隔垫物层无法满足使用要求，进一步可以使用返工药液去除隔垫物层；在去除隔垫物层的过程中，通过保证隔垫物层与所述导电层的刻蚀选择比大于1，可以防止返工药液对导电层以及位于导电层之下的光阻层造成损害，这就使得后续仅需重新制备隔垫物层而无需重新制备导电层以及光阻层，极大地简化了返工工序，节省了返工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 彩膜基板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种彩膜基板加工方法，其特征在于，所述彩膜基板包括基底、光阻层、导电层和隔垫物层；所述光阻层设置于所述基底上；所述导电层设置于所述光阻层上，并将所述光阻层完全覆盖；所述隔垫物层设置于所述导电层上；所述方法包括：对所述隔垫物层进行检测；判断所述隔垫物层是否满足预设条件；若所述隔垫物层满足所述预设条件，则使用返工药液去除所述隔垫物层，以将所述导电层予以暴露；以及在暴露的所述导电层上重新制备隔垫物层；其中，所述隔垫物层与所述导电层的刻蚀选择比大于1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司，未经惠科股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811339916.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液晶显示面板及其制作方法和显示装置
- 下一篇：一种灌晶机推送接头
