[发明专利]彩膜基板加工方法

说明书

本发明涉及一种彩膜基板加工方法，该彩膜基板包括基底、光阻层、导电层和隔垫物层；该彩膜基板加工方法通过对隔垫物层进行检测并对隔垫物层是否满足预设条件进行判断，当判断隔垫物层满足预设条件时则可以确定隔垫物层无法满足使用要求，进一步可以使用返工药液去除隔垫物层；在去除隔垫物层的过程中，通过保证隔垫物层与所述导电层的刻蚀选择比大于1，可以防止返工药液对导电层以及位于导电层之下的光阻层造成损害，这就使得后续仅需重新制备隔垫物层而无需重新制备导电层以及光阻层，极大地简化了返工工序，节省了返工成本。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种彩膜基板加工方法。

背景技术

随着社会不断发展，液晶显示技术(Liquid Crystal Display，简称LCD)已代替阴极射线显像技术(Cathode Ray Tube，简称CRT)成为主流。

一般地，液晶显示面板包括彩膜基板和与该彩膜基板对盒的阵列基板，在该彩膜基板与阵列基板之间设置有液晶。

在制备彩膜基板的隔垫物层时，若隔垫物层出现技术缺陷而继续使用时，会对整个彩膜基板乃至液晶显示面板的质量造成严重影响。

发明内容

基于此，有必要提供一种彩膜基板加工方法，以去除不满足要求的隔垫物层。

一种彩膜基板加工方法，所述彩膜基板包括基底、光阻层、导电层和隔垫物层；所述光阻层设置于所述基底上；所述导电层设置于所述光阻层上，并将所述光阻层完全覆盖；所述隔垫物层设置于所述导电层上；所述方法包括：

对所述隔垫物层进行检测；

判断所述隔垫物层是否满足预设条件；

若所述隔垫物层满足所述预设条件，则使用返工药液去除所述隔垫物层，以将所述导电层予以暴露；以及

在暴露的所述导电层上重新制备隔垫物层；

其中，所述隔垫物层与所述导电层的刻蚀选择比大于1。

在其中一个实施例中，所述返工药液的溶质包括氢氧化钾。

在其中一个实施例中，所述返工药液的浓度为50wt％～100wt％。

在其中一个实施例中，所述使用返工药液去除所述隔垫物层的步骤包括：

将所述返工药液加热至30℃～80℃；

使用所述返工药液去除所述隔垫物层。

在其中一个实施例中，所述返工药液与所述隔垫物层的作用时间为2min～20min。

在其中一个实施例中，所述返工药液的溶质还包括乙二醇和氨。

在其中一个实施例中，所述使用返工药液去除所述隔垫物层的步骤包括：

于超声波工艺下，使用所述返工药液去除所述隔垫物层。

在其中一个实施例中，所述隔垫物层包括多个隔垫物；所述预设条件包括不满足规格参数的隔垫物的数量超出阈值；

所述对所述隔垫物层进行检测；判断所述隔垫物层是否满足预设条件；若所述隔垫物层满足所述预设条件，则使用返工药液去除所述隔垫物层，以将所述导电层予以暴露的步骤，包括：

检测各个所述隔垫物的规格参数；

统计不满足所述规格参数的隔垫物的数量；

若不满足所述规格参数的隔垫物的数量超出阈值，则使用返工药液去除所述隔垫物层，以将所述导电层予以暴露。

在其中一个实施例中，所述隔垫物层包括多个隔垫物；所述预设条件包括不满足规格参数的隔垫物的数量占隔垫物总数的比例超出预设比例；