[发明专利]一种陶瓷表面金属化的方法在审
| 申请号： | 201811336837.8 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109400206A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张熙茹;杨丽珠 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区职业技术学院 |
| 主分类号： | C04B41/52 | 分类号： | C04B41/52 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 孙茂义 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷表面金属化的方法，包括：将陶瓷基板前处理后放入装有铝溶液的石墨坩埚中进行镀铝处理、第一次镀镍、第二次镀镍，将e所得基板用无水乙醇进行脱水处理20‑30s，然后于50‑70℃干燥2min，再于120‑210℃真空干燥120‑240min，将f所得基板进行高温氧化封闭处理后，最后于50‑70℃干燥2min，即得。通过上述方式，本发明的陶瓷表面金属化的方法，本发明中铝或铝合金晶粒与陶瓷晶粒直接生长在一起，形成的薄膜内部组织致密，具有高强度、高耐磨性，且牢固不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷表面金属化 镀镍 基板 致密 晶粒 封闭处理 高耐磨性 高温氧化 内部组织 石墨坩埚 陶瓷基板 陶瓷晶粒 脱水处理 无水乙醇 直接生长 铝合金 铝溶液 前处理 镀铝 放入 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷表面金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤:a. 设计并制造石墨坩埚；b.将纯铝置于石墨坩埚中，在真空或惰性气体保护条件下，以 5~20℃ /min 的升温速率加热到 730℃ ~850℃，得到熔融的铝溶液；c. 将陶瓷基板前处理后放入装有铝溶液的石墨坩埚中进行镀铝处理；d. 第一次镀镍：将c所得基板置于镀液I中，电流1‑3A/dm 2 ，镀液温度控制在35‑45℃范围内，反应8‑15min，控制镀膜厚度在1.5‑3 um；e、第二次镀镍：将d所得基板置于镀液II中，电流1‑5A/dm 2 ，镀液温度控制在45‑55℃范围内，反应2‑5min，控制镀膜厚度在2‑4.5 um，镀镍结束后，取出基板；f. 将e所得基板用无水乙醇进行脱水处理20‑30s，然后于50‑70℃干燥2min，再于120‑210℃真空干燥120‑240min，即得。
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