[发明专利]在陶瓷基材上的金属层

摘要

本发明涉及在陶瓷基材上的金属层。具体地，本发明涉及在陶瓷基材上制备可焊接和可钎焊的金属层用于电接触的方法以及具有这样的金属层的陶瓷基材。

主权项

1.在陶瓷基材上制备导电金属层的方法，其中该金属层与陶瓷基材直接接触并且是可钎焊和/或可焊接的，该方法包括以下步骤：a) 制备金属层糊料，其包含至少一种导电的可钎焊和/或可焊接的金属，该导电的金属是Ni，或者所述导电的金属之一是Ni和至少另一个导电的金属选自Fe、Co和/或Cu；b) 将该金属层糊料施加在所述陶瓷基材上；c) 烘烤该金属层糊料，其中所述金属层糊料除了所述至少一种导电金属之外还包含至少一种添加剂，其中所述导电材料和添加剂的熔体的表面能小于1.4 N/m，其中所述至少一种添加剂包括Ti、Zr、W和/或Al和/或其化合物例如结晶状或玻璃状的氧化物、氮化物、硼化物、碳化物和/或具有混合阴离子的化合物例如碳氮化物，其中所述金属层糊料还包含成糊剂和作为增粘剂的玻璃。