[发明专利]在陶瓷基材上的金属层

权利要求书

1.在陶瓷基材上制备导电金属层的方法，其中该金属层与陶瓷基材直接接触并且是可钎焊和/或可焊接的，该方法包括以下步骤：

a) 制备金属层糊料，其包含至少一种导电的可钎焊和/或可焊接的金属，该导电的金属是Ni，或者所述导电的金属之一是Ni和至少另一个导电的金属选自Fe、Co和/或Cu；

b) 将该金属层糊料施加在所述陶瓷基材上；

c) 烘烤该金属层糊料，

其中所述金属层糊料除了所述至少一种导电金属之外还包含至少一种添加剂，

其中所述导电材料和添加剂的熔体的表面能小于1.4 N/m，

其中所述至少一种添加剂包括Ti、Zr、W和/或Al和/或其化合物例如结晶状或玻璃状的氧化物、氮化物、硼化物、碳化物和/或具有混合阴离子的化合物例如碳氮化物，

其中所述金属层糊料还包含成糊剂和作为增粘剂的玻璃。

2.权利要求1的方法，其特征在于，所述导电材料和任选的添加剂的熔体的表面能小于1.2 N/m和特别优选小于1.0 N/m或小于0.9 N/m。

3.权利要求1至2任一项的方法，其特征在于，所述金属层糊料还包含增粘剂，其包括SiO₂、Bi₂O₃、ZnO、TiO₂、MnO、碱土金属氧化物或主族III的氧化物或这些化合物的混合物。

4.前述权利要求任一项的方法，其特征在于，成糊剂包含5至25重量%的乙基纤维素在萜品醇中或者聚乙烯醇缩丁醛或聚丙烯酸酯与Texanol或丁基卡必醇的溶液。

5.前述权利要求任一项的方法，其特征在于，步骤b)中将所述金属层糊料施加到所述陶瓷基材上通过将该基材浸渍在所述金属层糊料中进行或者借助丝网印刷或移印方法或者借助喷涂施加所述金属层糊料。

6.前述权利要求任一项的方法，其特征在于，步骤c)中的烘烤在800至900℃，优选830至870℃的温度下进行。

7.权利要求3至6任一项的方法，其特征在于，所述烘烤在使用反应气体，特别是N₂气氛或者使用潮湿空气的情况下进行。

8.前述权利要求任一项的方法，其特征在于，在所述导电金属层上施加特别是由Ni、Ag或Au构成的附加层。

9.具有导电金属层的陶瓷基材，其中所述金属层是可钎焊和/或可焊接的，其特征在于，所述可钎焊和/或可焊接的金属层与所述陶瓷基材直接接触，

其中所述金属层包含至少一种选自Fe、Co、Ni和/或Cu的导电金属，

其中所述金属层糊料除了所述至少一种导电金属之外还包含至少一种添加剂，

其中所述导电材料和添加剂的熔体的表面能小于1.4 N/m，

其中所述至少一种添加剂包括Ti、Zr、W和/或Al和/或其化合物例如结晶状或玻璃状的氧化物、氮化物、硼化物、碳化物和/或具有混合阴离子的化合物例如碳氮化物，

其中所述金属层糊料还包含成糊剂和作为增粘剂的玻璃。

10.权利要求9的陶瓷基材，其特征在于，所述金属层还包含增粘剂，其包括SiO₂、Bi₂O₃、ZnO、TiO₂、MnO、碱土金属氧化物或主族III的氧化物或这些化合物的混合物。