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[实用新型]一种无接触绝缘石墨烯空气电加热器-CN201921639387.X有效
发明人：苗祝全;李东平;苗书东 -专利权人：南京科维森环境科技有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无接触绝缘石墨烯空气电加热器，包括陶瓷导电基材组件；所述的陶瓷导电基材组件包括电接头、绝缘传热片以及陶瓷导电基材；所述电接头连接在陶瓷导电基材的两个端头位置；所述的陶瓷导电基材组件上配合连接有多个传热翅片；所述的绝缘传热片与陶瓷导电基材连接。有益效果是陶瓷导电基材代替现有PTC形式，同时利用陶瓷导电基材外涂石墨烯结构，更大的发挥电能转化为热能。使加热器长期运行更加稳定无衰减。
一种接触绝缘石墨空气加热器

[实用新型]一种耐腐蚀高强度氧化锆陶瓷片-CN202221435027.X有效
发明人：范志涛 -专利权人：宜兴鑫程锋新材料有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐腐蚀高强度氧化锆陶瓷片，涉及氧化锆陶瓷技术领域，包括陶瓷片主体和边框，边框包覆在陶瓷片主体的外侧面，边框与陶瓷片主体之间嵌接有密封胶条，陶瓷片主体包括上基材层和下基材层，上基材层位于下基材层的上方，上基材层与基材层之间粘接有缓冲层，上基材层的上方涂有耐腐蚀层，下基材层的下方设置有防水层。通过在上基材层和下基材层之间设置缓冲层，当陶瓷片主体受压时，缓冲层能够被压缩并对压力进行缓冲，从而提高陶瓷片主体的抗压能力，减少陶瓷片主体断裂风险，通过在上基材层上设置耐腐蚀层，能够提高陶瓷片主体顶部的耐腐蚀能力，通过在下基材层上设置防水层，能够提高陶瓷片主体底部的防水能力。
一种腐蚀强度氧化锆陶瓷

[发明专利]制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备-CN202110678849.4在审
发明人：邓灿;谷翠娟;魏旭;马彗娟 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本公开提供一种制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备。所述方法包括：获取陶瓷基材，陶瓷基材的厚度小于或等于0.3mm，根据纹理图案确定镭雕参数，根据镭雕参数对陶瓷基材进行激光镭雕处理，并在激光镭雕处理的过程中，保持激光镭雕处理中的陶瓷基材的表面温度低于预设温度，在激光镭雕处理后的陶瓷基材的表面上形成保护层，得到陶瓷壳体。通过在对陶瓷基材进行激光镭雕处理的过程中，保持激光镭雕处理中的陶瓷基材的表面温度低于预设温度，来防止超薄陶瓷基材因温度过高而发生形变，得到结构稳定的超薄陶瓷壳体。
制作陶瓷壳体方法电子设备

[实用新型]一种高温共烧陶瓷变压器-CN202221932127.3有效
发明人：袁凯;高晓佳;陈江翠 -专利权人：江苏惟哲新材料有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高温共烧陶瓷变压器，其采用高温共烧陶瓷制得，变压器结构紧凑，具有更小的整体尺寸。其包括磁芯和围绕磁芯的螺旋状绕组，其还包括高温共烧陶瓷壳体，高温共烧陶瓷壳体包括上层陶瓷基材、中层陶瓷基材和下层陶瓷基材，绕组包括导电通道和导电通孔，中层陶瓷基材中间开设有沿其长度方向延伸的用于容纳磁芯的大于等于两个的通孔，每个通孔两侧分别设有沿基材的厚度方向延伸的导电通孔，导电通孔延伸至上层陶瓷基材的上表面和下层陶瓷基材的下表面，上层陶瓷基材的上表面和下层陶瓷基材的下表面分别设有导电通道，导电通道的两端分别与导电通孔连接
一种高温陶瓷变压器

[发明专利]静电卡盘-CN202080031109.5在审
发明人：竹林央史;相川贤一郎;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：静电卡盘具备陶瓷基材、陶瓷电介质层、静电电极和陶瓷绝缘层。陶瓷电介质层配置在陶瓷基材上，比陶瓷基材薄。静电电极埋设在陶瓷电介质层与陶瓷基材之间。陶瓷绝缘层配置在陶瓷电介质层上，比陶瓷电介质层薄。陶瓷绝缘层的体积电阻率及耐电压比所述陶瓷电介质层高，陶瓷电介质层的介电常数比陶瓷绝缘层高。
静电卡盘

[发明专利]形成陶瓷线的方法、形成陶瓷线的系统、以及采用其的超导体线-CN201080065852.9有效
发明人：文胜铉;李宪周;刘相任;河洪秀 -专利权人：株式会社瑞蓝
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供了陶瓷线的形成方法。在该方法中，将陶瓷前体膜沉积在线基材上。然后，通过加热，对其上沉积有陶瓷前体膜的线基材进行处理。为了通过加热以对线基材进行处理，控制线基材的温度和/或线基材的氧气分压，使得陶瓷前体膜处于液态并且由在线基材上的液态陶瓷前体膜形成外延陶瓷膜。
形成陶瓷方法系统以及采用超导体

[发明专利]陶瓷生片及其制造方法-CN201310726791.1无效
发明人：中川刚;吉川宣弘;早川和久 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-12-25 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明是即使形成于基材上的陶瓷生片较薄，也能将陶瓷生片容易地从基材剥离。本发明使用一种陶瓷浆料，其包含陶瓷粒子、具有羟基和羧基中的至少一种的溶剂可溶性聚合物、溶剂，并且还包含具有亲水性部位和疏水性部位这两者的聚醚改性聚烷基硅氧烷之类的脱模剂。将陶瓷浆料涂布在基材上，通过干燥在基材上形成陶瓷生片，然后从基材剥离，从而得到陶瓷生片。陶瓷生片中的脱模剂以疏水性部位朝向聚合物的官能团、亲水性部位朝向基材侧的状态存在于陶瓷浆料和基材的界面上，使陶瓷生片从基材的剥离变得容易。
陶瓷及其制造方法

[发明专利]制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备-CN202110680488.7在审
发明人：邓灿;谷翠娟;魏旭;马琛 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C04B41/81 文献下载
摘要：本公开提供一种制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备。所述方法包括：获取陶瓷基材，对陶瓷基材的第一表面的目标区域进行激光镭雕处理，使得目标区域内的被激光烧结的陶瓷结构发生颜色变化，在激光镭雕处理后的陶瓷基材的第二表面上形成保护层，得到陶瓷壳体。通过上述方法制作的陶瓷壳体的第一表面呈现出颜色变化的效果，丰富了陶瓷壳体呈现的效果。同时，陶瓷基材的第一表面为内表面，陶瓷基材的第二表面为外表面，由于上述方法仅对陶瓷基材的内表面进行激光镭雕处理，保护了陶瓷基材的外表面的结构，因此制作出的陶瓷壳体的外表面具有结构完整、未被破坏的特点，保持了陶瓷壳体外表面的完整结构的手感
制作陶瓷壳体方法电子设备

[发明专利]包含具有斜面角的流动通道的流通催化基材以及制造方法-CN201280068154.3有效
发明人： K·N·巴波;C·W·坦纳 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： B01J35/04 文献下载
摘要：流通催化基材可包括多个多孔陶瓷基材壁，其限定了在催化基材的入口端和出口端之间延伸的流动通道。流通催化基材可包括位于流动通道内的基材壁的相交角处的多个多孔陶瓷斜面角部分。多孔陶瓷斜面角部分分别包括小于约1.38J/cm³/K的热容量。在多孔陶瓷基材壁和多孔陶瓷斜面角部分上涂覆催化修补基面涂层。用于生产流通催化基材的方法还提供了多孔陶瓷斜面角部分。
包含具有斜面流动通道流通催化基材以及制造方法

[发明专利]一种用石墨烯对陶瓷表面粗化的方法及覆铜板的制作方法-CN202011545233.1有效
发明人：黄明安;温淦尹;邓卫林 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用石墨烯对陶瓷表面粗化的方法及覆铜板的制作方法，所述用石墨烯对陶瓷表面粗化的方法包括以下步骤：将液相分散的石墨烯涂覆在陶瓷基材的表面上，而后挥发掉溶剂；将液碱涂覆在陶瓷基材的表面上；而后对陶瓷基材进行烘烤；然后对陶瓷基材进行超声波清洗，得到粗化后的陶瓷基材。本发明方法通过增加石墨烯对陶瓷表面进行保护后再粗化，使其表面形成微观的粗糙面，可大大提高陶瓷基材与金属覆盖层之间的结合力；并使利用该粗化后的陶瓷基材制作的覆铜板的结合力达到陶瓷基覆铜板的剥离强度要求。
一种石墨陶瓷表面方法铜板制作方法

[发明专利]电子雾化装置、雾化芯及其制备方法-CN201911214936.3在审
发明人：周宏明;蒋冬福;朱彩强;程振乾;陈枫 -专利权人：深圳麦克韦尔科技有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：雾化芯包括多孔陶瓷基材、陶瓷覆盖层及发热膜，陶瓷覆盖层结合于多孔陶瓷基材的表面，发热膜结合于陶瓷覆盖层远离多孔陶瓷基材的表面，陶瓷覆盖层的孔隙率低于多孔陶瓷基材的孔隙率，陶瓷覆盖层上形成有多个贯穿的孔洞通过在多孔陶瓷基材的靠近发热元件的表面上结合一孔隙率低于多孔陶瓷基材的陶瓷覆盖层，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层致密度更高不存在掉粉现象，故而可以防止雾化芯发生掉粉的现象；而且，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层可以隔绝多孔陶瓷基材内部重金属的析出
电子雾化装置及其制备方法

[实用新型]电子雾化装置及其雾化芯-CN201922140170.0有效
发明人：周宏明;蒋冬福;朱彩强;程振乾;陈枫 -专利权人：深圳麦克韦尔科技有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：雾化芯包括多孔陶瓷基材、陶瓷覆盖层及发热膜，陶瓷覆盖层结合于多孔陶瓷基材的表面，发热膜结合于陶瓷覆盖层远离多孔陶瓷基材的表面，陶瓷覆盖层的孔隙率低于多孔陶瓷基材的孔隙率，陶瓷覆盖层上形成有多个贯穿的孔洞通过在多孔陶瓷基材的靠近发热元件的表面上结合一孔隙率低于多孔陶瓷基材的陶瓷覆盖层，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层致密度更高不存在掉粉现象，故而可以防止雾化芯发生掉粉的现象；而且，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层可以隔绝多孔陶瓷基材内部重金属的析出
电子雾化装置及其

[发明专利]一种陶瓷表面选择性金属化方法-CN201210035014.8有效
发明人：徐强;林信平;任永鹏 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-02-16 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材；所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体；所述功能粉体选自M的氧化物或M单质中的一种或多种；陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种；B. 将陶瓷基材在还原氛围中进行还原，在陶瓷基材表面形成金属单质活性中心；所述还原氛围为H2气氛、CO气氛或单质碳氛围；C. 将经过步骤B的陶瓷基材放入化学镀液中进行化学镀，在陶瓷基材表面形成金属层；D. 对经过步骤C的陶瓷基材表面的金属层的选定区域进行蚀刻。本发明提供的陶瓷表面选择性金属化方法，金属层与陶瓷基材的附着力较高，成本较低。
一种陶瓷表面选择性金属化方法

[发明专利]一种陶瓷基板的制作方法-CN202110243864.6有效
发明人：黄明安;温淦尹;李轩;邓卫林 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基板的制作方法，在陶瓷基材的两表面上并对应线路图形的位置处均钻出若干个盲孔；对陶瓷基材的表面进行粗化处理；而后陶瓷基材依次经过沉铜和填孔电镀，以在陶瓷基材的表面上沉积一层铜层，并将所述盲孔填平，得到覆铜板；然后通过负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作出外层线路，得到陶瓷基板。本发明方法先在陶瓷基材表面制作出盲孔，并通过填孔电镀填平，使镀铜层与陶瓷基材间形成嵌合结构，增加了铜层与陶瓷的结合力，并减少了盲孔间陶瓷层的厚度，从而增加了陶瓷基板的导热效率。
一种陶瓷制作方法

[实用新型]一种防拆的车辆用电子标签-CN201821381679.3有效
发明人：彭天柱;马纪丰 -专利权人：华大半导体有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防拆的车辆用电子标签，该标签包括基材、陶瓷板、基材上金属体、陶瓷板上金属体、芯片(模块)、第一胶粘剂层、和第二胶粘剂层，其中：基材上金属体设置在基材一侧；陶瓷板上金属体设置在陶瓷板一侧；芯片(模块)放置在基材上的通孔内；陶瓷板通过胶粘剂粘贴至基材，使得芯片(模块)连接陶瓷板上金属体；基材上金属体与陶瓷板上金属体共同构成标签的天线电路；基材的未设置有基材上金属体的一侧上的未被陶瓷板所覆盖的部分上设置有第一胶粘剂层；陶瓷板的未设置有陶瓷板上金属体的一侧上设置有第二胶粘剂层；标签整体通过第一胶粘剂层和第二胶粘剂层被粘贴至车辆玻璃上；第二胶粘剂层的粘贴力大于第一胶粘剂层的粘贴力。
陶瓷板金属体胶粘剂层基材电子标签标签芯片车辆用粘贴力防拆粘贴本实用新型胶粘剂车辆玻璃天线电路通孔覆盖

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