[发明专利]半导体器件

摘要

公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：衬底，该衬底包括从衬底的顶表面垂直地突出的第一有源图案；以及填充形成在第一有源图案的上部上的第一凹部的第一源极/漏极图案。该第一源极/漏极图案包括第一半导体图案和位于第一半导体图案上的第二半导体图案。第一半导体图案具有第一面、第二面和当第一面和第二面彼此会合时限定的第一角边缘。该第二半导体图案覆盖第一半导体图案的第一面和第二面并暴露第一角边缘。

主权项

1.一种半导体器件，包括：衬底，所述衬底包括从所述衬底的顶表面竖直地突出的第一有源图案；以及第一源极/漏极图案，所述第一源极/漏极图案填充形成在所述第一有源图案的上部上的第一凹部，其中，所述第一源极/漏极图案包括：第一半导体图案；以及位于所述第一半导体图案上的第二半导体图案，其中，所述第一半导体图案具有第一面、第二面和在所述第一面和所述第二面彼此会合处限定的第一角边缘，并且其中，所述第二半导体图案覆盖所述第一半导体图案的所述第一面和所述第二面并暴露所述第一角边缘。