[发明专利]纳米铜焊膏、其制备方法及铜-铜键合的方法有效
| 申请号： | 201811307559.3 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109317859B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张兆强;亓恬珂;肖斐 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于电子材料技术领域，公开了一种纳米铜焊膏、其制备方法以及利用该种纳米铜焊膏实现铜‑铜键合的方法。本发明所提供的纳米铜焊膏，以质量百分含量计包含纳米铜颗粒50～90％，醇胺5～25％，粘度调节剂0～45％。使用本发明所提供的纳米铜焊膏进行铜‑铜键合，不但可降低烧结温度，还可避免纳米铜颗粒的氧化和团聚；在200℃空气气氛中即可完成烧结并得到具有较高剪切强度的铜‑铜互连结构。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 铜焊 制备 方法 铜键合 | ||
【主权项】：
1.一种纳米铜焊膏，其特征在于，以质量百分含量计，包含：纳米铜颗粒：50～90％，醇胺5～25％，粘度调节剂0～45％。
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