[发明专利]晶片容器在审
申请号: | 201811307256.1 | 申请日: | 2018-11-05 |
公开(公告)号: | CN109768006A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 松村民雄;寺崎芳明 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及晶片容器。将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体。晶片载具壳体(Cs1)包含:作为盖的壳体(Cs1a);以及壳体(Cs1b),其对壳体(Cs1a)进行支撑。在壳体(Cs1a)设置有晶片按压部(X1)。晶片按压部(X1)对晶片托盘(Tr1)的一部分进行按压,以使对晶片W1进行保持的晶片托盘(Tr1)经由晶片载具(Cr1)而固定于壳体(Cs1b)。 | ||
搜索关键词: | 壳体 晶片 按压 晶片容器 晶片托盘 晶片载具 托盘 对壳 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种晶片容器,其具有:晶片托盘,其对晶片进行保持;晶片载具,其具有对所述晶片托盘进行保持的插槽;以及晶片载具壳体,其对所述晶片载具进行收容,所述晶片托盘具有将所述晶片的侧面覆盖的罩部,所述晶片载具壳体包含:作为盖的第1壳体;以及第2壳体,其对所述第1壳体进行支撑,在所述第1壳体设置有晶片按压部,所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压,以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造