[发明专利]晶片容器在审

专利信息
申请号: 201811307256.1 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN109768006A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 松村民雄;寺崎芳明 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及晶片容器。将对晶片进行保持的托盘牢固地固定于壳体。晶片载具壳体(Cs1)包含:作为盖的壳体(Cs1a);以及壳体(Cs1b),其对壳体(Cs1a)进行支撑。在壳体(Cs1a)设置有晶片按压部(X1)。晶片按压部(X1)对晶片托盘(Tr1)的一部分进行按压,以使对晶片W1进行保持的晶片托盘(Tr1)经由晶片载具(Cr1)而固定于壳体(Cs1b)。
搜索关键词: 壳体 晶片 按压 晶片容器 晶片托盘 晶片载具 托盘 对壳 支撑
【主权项】:
1.一种晶片容器,其具有:晶片托盘,其对晶片进行保持;晶片载具,其具有对所述晶片托盘进行保持的插槽;以及晶片载具壳体,其对所述晶片载具进行收容,所述晶片托盘具有将所述晶片的侧面覆盖的罩部,所述晶片载具壳体包含:作为盖的第1壳体;以及第2壳体,其对所述第1壳体进行支撑,在所述第1壳体设置有晶片按压部,所述晶片按压部对所述晶片托盘的一部分进行按压,以使对所述晶片进行保持的所述晶片托盘经由所述晶片载具而固定于所述第2壳体。
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