[发明专利]晶片清洗装置

摘要

提供晶片清洗装置，能够使海绵的更换作业变得容易，并且在清洗中海绵的角部不会出现缺损。晶片清洗装置(1)具有：晶片保持单元(20)，其对晶片(W)进行保持；海绵保持单元(30)，其对海绵(10)进行保持；以及移动单元(50)，其使晶片保持单元(20)和海绵保持单元(30)相对地在晶片(W)的面方向上移动，海绵保持单元(30)具有：基台(31)，其具有收纳海绵(10)的凹部(313)；以及夹持单元(33)，其使收纳于凹部(313)的海绵(10)的宽度(L)变窄而进行夹持，从而形成呈凸状弯曲的清洗面(11a)，因此例如在对粘贴于晶片(W)的正面(Wa)的保护带(T)进行清洗时海绵(10)的角部不会出现缺损。并且，由于能够通过夹持单元(33)对收纳于基台(31)的海绵(10)进行夹持而保持，所以能够容易地进行海绵(10)的更换作业。

主权项

1.一种晶片清洗装置，其将矩形的海绵的清洗面推抵于晶片的一个面侧而对晶片的一个面侧进行清洗，其中，该晶片清洗装置具有：晶片保持单元，其对晶片进行保持；海绵保持单元，其对该海绵进行保持；以及移动单元，其使该晶片保持单元和该海绵保持单元相对地在晶片的面方向上移动，该海绵保持单元具有：基台，其具有收纳该海绵的凹部；以及夹持单元，其使收纳于该凹部的该海绵的宽度变窄而进行夹持，从而形成呈凸状弯曲的该清洗面，该晶片清洗装置利用呈凸状弯曲的该清洗面对晶片进行清洗。