[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201811301391.5 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN111148337A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 向付羽;邓先友;刘金峰;张河根 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板及其制作方法，电路板包括：第一挠性芯板、第一刚性芯板、第一通槽以及第二挠性芯板，其中，在第一挠性芯板的两相对表面上分别设置有信号层和第一屏蔽层；第一刚性芯板设置在信号层远离第一挠性芯板的一侧，且第一刚性芯板的远离信号层的一侧设置有第二屏蔽层；第一通槽延伸贯穿第一刚性芯板和第二屏蔽层，第二挠性芯板和第三屏蔽层容置在第一通槽内，且第二挠性芯板与信号层连接，第三屏蔽层设置在第二挠性芯板远离信号层的一侧。本申请中的电路板既能满足弯折区域具有可弯折的性能，也能达到减少挠性芯板用量的目的，从而减少电路板的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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