[发明专利]硬性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201811299445.9 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109379837B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 林峰;吴灿 | 申请（专利权）人： | 深圳市黑爵同创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硬性电路板，包括电路板基板以及第一电子元件，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域，所述第一电子元件贴装于所述固定区域中，在所述弯折区域设有开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸。本发明还提供一种硬性电路板制作方法。本发明能够让硬性电路板弯折以解决安装空间受限的问题，并且在非弯折处的电路板基板保持为平面，便于贴装电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 硬性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种硬性电路板，包括电路板基板以及第一电子元件，其特征在于，所述电路板基板包括至少一个弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的固定区域，所述第一电子元件贴装于所述固定区域中，在所述弯折区域设有开孔，所述开孔基本上沿着弯折区域的轴向延伸。
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