[发明专利]用于电子封装件的封装盖和制造方法在审
| 申请号： | 201811295750.0 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109768093A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | K·萨克斯奥德;J-M·里维雷 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/0232;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;崔卿虎 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本文公开了用于电子封装件的封装盖和制造方法。一种用于电子封装件的封装盖包括具有设置有允许光通过的至少一个光学元件的前壁的盖体。光学元件通过包覆模制到前壁的贯通通道中来被插入封装盖中。光学元件的正面相对于前壁的正面向后地被设置。制造封装盖的方法包括在光学元件之上形成牺牲间隔物的叠层，其中叠层放置在模具的腔室中。 | ||
| 搜索关键词： | 封装盖 光学元件 电子封装件 前壁 制造 牺牲间隔物 包覆模制 叠层放置 贯通通道 地被 叠层 盖体 腔室 向后 模具 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子封装件的封装盖，包括：盖体，包括设置有允许光通过的光学元件的前壁；其中所述前壁包括贯通通道，所述光学元件通过包覆模制被插入所述贯通通道内；以及其中所述光学元件具有相对于所述前壁的正面向后地被设置的正面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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