[发明专利]晶舟在审
| 申请号： | 201811291681.6 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128814A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李俋贤 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种晶舟，包括第一预设数量个支撑柱，每个所述支撑柱上固定有第二预设数量个支撑件，所述支撑件包括：第一支撑部，具有第一长度；第三预设数量个第二支撑部，上表面为仅具有一个顶点的曲面，下表面与所述第一支撑部连接，具有第二长度，且所述第二长度小于所述第一长度。本公开提供的晶舟可以有效改善晶舟支撑件与晶圆的磨损、颗粒飘落问题，同时避免降低支撑件的支撑强度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶舟 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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