[发明专利]一种提高环氧树脂组合物封装的半导体器件可靠性的方法在审
| 申请号： | 201811288377.6 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109467880A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 科化新材料泰州有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/36;C09D201/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种提高环氧树脂组合物封装的半导体器件可靠性的方法，主要步骤如下：将环氧树脂组合物封装好的半导体器件，使用一种液体有机物喷涂后在常温下静置10‑60min，在150‑180℃下固化1‑3h。本发明所提供的半导体封装方法，使用普通或可靠性差的环氧树脂组合物，经过有机物液体的处理，可获得耐湿气的更高可靠性的半导体封装器件。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂组合物 封装 半导体器件可靠性 半导体封装器件 湿气 半导体封装 半导体器件 液体有机物 有机物液体 高可靠性 常温下 喷涂 固化 | ||
【主权项】：
1.一种提高环氧树脂组合物封装的半导体器件可靠性的方法，其特征在于：主要步骤如下：将环氧树脂组合物封装好的半导体器件，使用液体有机物喷涂后在常温下静置10‑60min，在150‑180℃下固化1‑3h。
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