[发明专利]平坦化机台及其平坦化方法有效
| 申请号： | 201811278785.3 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109719616B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 吴铭栋;蓝浚恺;周东和;匡训沖 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蒋林清 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种平坦化机台及平坦化方法。所述平坦化机台包含台板及磨轮。所述台板经配置以支撑晶片。所述磨轮位于所述台板上且经配置以研磨所述晶片。所述磨轮包含底环及安装于所述底环上的多个磨齿。所述多个磨齿包含多个磨粒，且所述多个磨粒呈球形。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦 机台 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种平坦化机台，其包括：台板，其经配置以支撑晶片；及磨轮，其位于所述台板上且经配置以研磨所述晶片，所述磨轮包括：底环；及多个磨齿，其安装于所述底环上，所述多个磨齿包括多个磨粒，其中所述多个磨粒呈球形。
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