[发明专利]高透磁性软接触两段式铜合金结晶器及其制备和应用有效

专利信息
申请号: 201811273062.4 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109207792B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 李东刚;田海东;崔鹏鹤;王强 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: C22C9/05 分类号: C22C9/05;B22D11/01
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 马海芳
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种高透磁性软接触两段式铜合金结晶器及其制备和应用,属于电磁冶金设备制造领域。该结晶器采用的铜合金的成分及质量百分比为:Al<0.5%、Mn为31%~33%、Ti<0.5%、Si<0.5%,余量为Cu。该结晶器包括上述铜合金制备的结晶器上半段,纯铜制备的结晶器下半段,结晶器上半段与结晶器下半段的衔接处采用纯铜TIG焊接,焊接方式采用开V型大坡口,保证焊透并且焊缝衔接处有足够强度;在得到的高透磁性软接触两段式铜合金结晶器的上半段外侧环绕电磁感应线圈提供软接触电磁力,给出了最佳电源工作参数,为优化生产提供指导;该结晶器的冷却效果,与传统纯铜结晶器的冷却效果相当,能满足结晶器促使钢液初期凝固的固有属性。
搜索关键词: 结晶器 铜合金 软接触 两段式 纯铜 制备和应用 冷却效果 衔接处 制备 电磁感应线圈 电源工作参数 设备制造领域 质量百分比 电磁冶金 固有属性 焊接方式 优化生产 焊缝 大坡口 电磁力 钢液 焊透 凝固 环绕 保证
【主权项】:
1.一种高透磁性软接触两段式铜合金结晶器,其特征在于,该高透磁性软接触两段式铜合金结晶器包括高透磁性铜合金制备的结晶器上半段,纯铜制备的结晶器下半段,结晶器上半段与结晶器下半段的衔接处采用纯铜焊接,从而得到的高透磁性软接触两段式铜合金结晶器;其中,所述的高透磁性铜合金,其包括的成分及各个成分的质量百分比为:Al<0.5%、Mn为31%~33%、Ti<0.5%、Si<0.5%,余量为Cu。
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