[发明专利]LED的固晶方法及喷涂装置有效
| 申请号： | 201811270957.2 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109599461B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种LED的固晶方法及喷涂装置，包括提供一设置有焊盘和覆盖线路的白油层的基板，再在基板上放置钢网，然后通过喷涂装置将含有锡膏的悬浊液喷涂在焊盘上，形成锡膏膜层，最后进行回流焊工艺。通过采用喷涂的方式将锡膏制备在焊盘上，避免了芯片在回流焊过程中受到锡膏拉扯而倾斜或短路，进而改善面光源亮度不均匀的现象。 | ||
| 搜索关键词： | led 方法 喷涂 装置 | ||
【主权项】：
1.一种LED的固晶方法，其特征在于，包括：S10，提供一基板，所述基板上设置有焊盘和覆盖线路的白油层；S20，提供一喷涂装置，所述喷涂装置包括液体循环单元、与所述液体循环单元连接的加压控流单元、以及与所述加压控流单元连接的喷嘴；S30，在所述基板上放置钢网，所述钢网的网孔与所述焊盘对应设置；S40，向所述液体循环单元内通入含有锡膏的悬浊液，并混合均匀；S50，利用加压控流单元控制所述喷嘴的喷涂量，将所述悬浊液喷涂在所述焊盘上，形成锡膏膜层；S60，将LED芯片置于所述锡膏膜层上；S70，将放置有所述LED的基板进行回流焊工艺。
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