[发明专利]LED的固晶方法及喷涂装置

说明书

一种LED的固晶方法及喷涂装置，包括提供一设置有焊盘和覆盖线路的白油层的基板，再在基板上放置钢网，然后通过喷涂装置将含有锡膏的悬浊液喷涂在焊盘上，形成锡膏膜层，最后进行回流焊工艺。通过采用喷涂的方式将锡膏制备在焊盘上，避免了芯片在回流焊过程中受到锡膏拉扯而倾斜或短路，进而改善面光源亮度不均匀的现象。

技术领域

本发明涉及LED的封装技术领域，尤其涉及一种LED的固晶方法及喷涂装置。

背景技术

在miniLED(mini Light-Emitting Diode，迷你发光二极管) 的固晶工艺方面，一般采用传统的锡膏涂布方式来进行焊接。由于锡膏涂布时，采用的涂布钢网无法精确控制锡膏的用量，造成后续回流焊工艺时固晶芯片由于锡膏的拉扯导致倾斜，从而使芯片的发光方向发生改变，进而导致面光源混光的均匀性变差。

发明内容

本发明提供一种LED的固晶方法及喷涂装置，以解决现有的 LED的固晶方法，由于采用传统的锡膏涂布方式进行焊接，导致无法精确控制锡膏的用量，造成后续回流焊工艺时，固晶芯片受到锡膏的拉扯而倾斜，导致芯片的发光方向改变，进而导致面光源混光的均匀性变差的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种LED的固晶方法，包括：

S10，提供一基板，所述基板上设置有焊盘和覆盖线路的白油层；

S20，提供一喷涂装置，所述喷涂装置包括液体循环单元、与所述液体循环单元连接的加压控流单元、以及与所述加压控流单元连接的喷嘴；

S30，在所述基板上放置钢网，所述钢网的网孔与所述焊盘对应设置；

S40，向所述液体循环单元内通入含有锡膏的悬浊液，并混合均匀；

S50，利用加压控流单元控制所述喷嘴的喷涂量，将所述悬浊液喷涂在所述焊盘上，形成锡膏膜层；

S60，将LED芯片置于所述锡膏膜层上；

S70，将放置有所述LED的基板进行回流焊工艺。

在本发明的至少一种实施例中，在所述S60之前，还包括：

利用所述喷涂装置，在所述锡膏膜层上喷涂助焊剂，形成助焊层。

在本发明的至少一种实施例中，在所述S60之前，还包括：

利用所述喷涂装置，在所述助焊层上喷涂抗氧化剂，形成抗氧化层。

在本发明的至少一种实施例中，所述S40包括：

S401，所述液体循环单元包括U型管，向所述U型管中通入所述悬浊液；

S402，向所述U型管的两个端部通入气体，使所述悬浊液混合均匀。

在本发明的至少一种实施例中，在所述S40之前，还包括：将锡膏与低沸点有机溶剂混合、搅拌，形成所述悬浊液。

在本发明的至少一种实施例中，所述喷嘴的开口面积是所述焊盘面积的0.5～0.8倍。

在本发明的至少一种实施例中，所述喷嘴与所述钢网的垂直距离为1～5毫米。

在本发明的至少一种实施例中，在所述S50中，所述喷嘴将所述悬浊液进行逐行或逐列扫描式喷涂在所述焊盘表面。

在本发明的至少一种实施例中，在所述S50之后，将所述钢网与所述基板脱离。