[发明专利]一种侧发光LED封装结构及显示装置在审
| 申请号： | 201811269791.2 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111106229A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 梁丽丽 | 申请（专利权）人： | 深圳TCL新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种侧发光LED封装结构及显示装置，其中，侧发光LED封装结构包括：包括：支架、LED芯片及封装胶，所述LED芯片设置在支架上端面，其中，所述侧发光LED封装结构还包括：反光盖，所述反光盖设置在LED芯片上方，用于反射LED芯片所发射出来的光线；所述封装胶设置于支架与反光盖之间，所述LED芯片所发射光线由封装胶周缘射出。基于此，本发明所提供的侧发光LED封装结构，实现了水平方向上的360°发光，扩大了LED封装结构的发光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 led 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
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