[发明专利]一种侧发光LED封装结构及显示装置

说明书

本发明公开了一种侧发光LED封装结构及显示装置，其中，侧发光LED封装结构包括：包括：支架、LED芯片及封装胶，所述LED芯片设置在支架上端面，其中，所述侧发光LED封装结构还包括：反光盖，所述反光盖设置在LED芯片上方，用于反射LED芯片所发射出来的光线；所述封装胶设置于支架与反光盖之间，所述LED芯片所发射光线由封装胶周缘射出。基于此，本发明所提供的侧发光LED封装结构，实现了水平方向上的360°发光，扩大了LED封装结构的发光角度。

技术领域

本发明涉及显示装置的遮光结构领域，尤其涉及的是一种侧发光LED封装结构及显示装置。

背景技术

如图1所示，传统直下式LED带支架封装结构包括：金属支架10、设置在金属支架10上端面的LED芯片20、支架反光碗30、以及设置在支架反光碗30内侧用于封装LED芯片20的封装胶40；所述支架反光碗30呈倒置的圆台状。LED芯片20所发射出来的光（在图1中以箭头表示光的出射方向）一部分经封装胶40直接射出，另一部分经支架反光碗30反射后再经封装胶40射出，以使所有光束从金属支架10的正上方射出，并呈近似朗伯分布，发光角度较小。

可见，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种侧发光LED封装结构及显示装置，旨在解决现有技术中直下式LED带支架封装结构发光角度较小的问题。

本发明的技术方案如下：

一种侧发光LED封装结构，包括：支架、LED芯片及封装胶，所述LED芯片设置在支架上端面，其中，所述侧发光LED封装结构还包括：反光盖，所述反光盖设置在LED芯片上方，用于反射LED芯片所发射出来的光线；所述封装胶设置于支架与反光盖之间，所述LED芯片所发射光线由封装胶周缘射出。

在进一步地优选方案中，所述支架由反光材料制作而成或者所述支架朝向所述LED芯片的表面设置有反光层。

在进一步地优选方案中，所述封装胶中分布有量子点或荧光粉。

在进一步地优选方案中，所述LED芯片为顶发光LED芯片或侧发光LED芯片。

在进一步地优选方案中，所述LED芯片所发射光线中的部分由反光盖反射后经封装胶周缘射出，以及所述LED芯片所发射光线中的部分由反射盖及支架分别进行至少一次反射后经封装胶周缘射出。

在进一步地优选方案中，所述侧发光LED芯片所发射光线中第一部分经封装胶周缘射出，第二部分由反光盖反射后经封装胶周缘射出，第三部分由支架反射后经封装胶周缘射出，第四部分由反射盖及支架多次反射后经封装胶周缘射出。

在进一步地优选方案中，所述反光盖朝向所述LED芯片的反射面为一平面；或者所述反光盖朝向所述LED芯片的反射面为一锥面，且所述锥面的锥度足以使反光盖将所述LED芯片所发射光线反射后经封装胶周缘射出。

在进一步地优选方案中，所述反射盖采用反光材料在单颗LED芯片上通过滴涂后固化的方式成型。

在进一步地优选方案中，所述封装胶外罩设有透镜，所述透镜用于改变经封装胶周缘射出光线的光线路径，以形成大于等于预设尺寸的光斑。

一种显示装置，其包括如上所述的侧发光LED封装结构。

与现有技术相比，本发明提供的侧发光LED封装结构，采用了设置在LED芯片上方，用于反射LED芯片所发射光线的反光盖，并将封装胶设置在支架与反光盖之间，使LED芯片所发射光线由封装胶周缘射出。基于此，本发明所提供的侧发光LED封装结构，实现了水平方向上的360°发光，扩大了LED封装结构的发光角度。

附图说明

图1是现有技术中直下式LED带支架封装结构的光线出射示意图。