[发明专利]基于石墨烯的半导体优化导热方法及结构在审
| 申请号： | 201811267780.0 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109195320A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李文华;宋伯炜;陈明政;金晓隽;范莹莹 | 申请（专利权）人： | 苏州全波通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种基于石墨烯的半导体优化导热方法及结构，通过将单张石墨烯薄片折叠后设置于半导体热源和金属散热器之间且分别与之面接触从而实现优化散热。本发明能充分发挥石墨烯高达1500‑1700w/mk的热导率以及热扩散率高等优点，能够迅速降低热点(热量积聚点)温度，实现半导体电路的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯 导热 散热 半导体 优化 半导体电路 半导体热源 金属散热器 薄片折叠 热扩散率 热量积聚 面接触 热导率 | ||
【主权项】：
1.一种基于石墨烯的半导体优化导热方法，其特征在于，通过将单张石墨烯薄片设置于半导体热源和金属散热器之间且分别与之面接触从而实现优化散热；所述的单张石墨烯薄片基于单层石墨加工而成，经折叠后得到至少两层结构。
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