[发明专利]进气集成结构、工艺腔室和半导体处理设备有效
| 申请号： | 201811267482.1 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111101110B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王勇飞;兰云峰;王帅伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C16/455;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种进气集成结构、工艺腔室和半导体处理设备。进气集成结构包括：进气件，设置有工艺气体通道；封堵件，所述封堵件与所述进气件可转动地连接；磁性组件，所述磁性组件包括第一磁性件和第二磁性件，所述第一磁性件与所述封堵件连接，所述第二磁性件与所述进气件连接；并且，所述第一磁性件和所述第二磁性件中的一者的磁极可变，以在所述第一磁性件和所述第二磁性件之间产生方向不同的磁力，所述磁力能够驱动所述封堵件转动，以使得所述封堵件封堵或开启所述工艺气体通道。利用磁性组件之间的磁力，可以实现自动封堵或自动开启工艺气体通道，可以提高设备的自动化程度，消除人为因素影响颗粒问题的分析，降低造作人员劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 结构 工艺 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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