[发明专利]一种线路板的制备方法有效
| 申请号： | 201811255673.6 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109302806B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 林晓辉;成海涛;顾永新 | 申请（专利权）人： | 上海量子绘景电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板的制备方法，包括提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。通过本发明所述制备方法，解决了现有线路板的制备方法无法满足高适用性要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。
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