[发明专利]一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法有效

专利信息
申请号: 201811242307.7 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN109348637B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 寻瑞平;李凡;付欣星;丁敏达;黄少南 申请(专利权)人: 江门崇达电路技术有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;G03F9/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法,包括以下步骤:在生产板上贴干膜,所述生产板的板边设有对位孔;在外层菲林的板边对应所述对位孔处设有边长大于对位孔孔径的矩形对位图形,且在矩形对位图形的中心设有直径小于所述对位孔孔径的圆形对位图形;所述矩形对位图形和圆形对位图形均为不透光的颜色;将外层菲林对位贴合在生产板表面,贴合后,对位孔置于所述矩形对位图形的中间且圆形对位图形置于所述对位孔的中间。本发明方法可防止产生显影垃圾,解决了现有菲林对位图形导致的显影垃圾并造成线路蚀刻不净的问题,提高了线路板的品质。
搜索关键词: 一种 防止 负片 线路 蚀刻 对位 方法
【主权项】:
1.一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在生产板上贴干膜,所述生产板的板边设有对位孔;S2、在外层菲林的板边对应所述对位孔处设有边长大于对位孔孔径的矩形对位图形,且在矩形对位图形的中心设有直径小于所述对位孔孔径的圆形对位图形;所述矩形对位图形和圆形对位图形均为不透光的颜色;S3、将外层菲林对位贴合在生产板表面,贴合后,对位孔置于所述矩形对位图形的中间且圆形对位图形置于所述对位孔的中间。
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