[发明专利]一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法在审
| 申请号： | 201811239783.3 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109396623A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 江琛;贺晓斌;徐燕铭;刘双宝;雷霆;任丽燕;王立江;苏宪法 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，包括以下步骤：第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当打磨，去除表面有机物、微尘颗粒等多余物；第三步，导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定；第四步，电极进行预压，定位导线芯线与电极间压合位置对正，同时对导线芯线进行预压成型；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。有效解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中等问题造成的焊点断裂失效，提高焊点质量及可靠性，操作简单，适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 焊点 导线芯线 电极 空间用 导线连接 电阻焊接 芯线 砂纸 表面有机物 变形应力 电极头部 电流方式 定位导线 胶带粘贴 紧密压合 蠕变效应 微尘颗粒 无水乙醇 压合位置 有效解决 预压成型 电阻焊 对电极 多脉冲 绑扎 端头 对正 加电 锡铅 预压 去除 打磨 断裂 清洁 | ||
【主权项】：
1.一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，包括步骤如下：第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当打磨，去除表面有机物、微尘颗粒等多余物；第三步，导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定；第四步，电极进行预压，定位导线芯线与电极间压合位置对正，同时对导线芯线进行预压成型；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。
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