[发明专利]阵列基板、该阵列基板的制备方法及显示面板在审
| 申请号： | 201811238162.3 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109545823A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 方宏 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供阵列基板、该阵列基板的制备方法及显示面板，本发明的优点在于，在纵向上提升所述金属走线的布线空间，延长金属走线的长度，避免金属走线在弯折拉伸过程中折断，提高所述阵列基板弯折拉伸过程中金属走线的可靠性，提高阵列基板的弯折拉伸性能。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列基板 金属走线 弯折 拉伸过程 显示面板 制备 布线空间 折断 拉伸 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，包括至少一第一金属走线及位于所述第一金属走线上方的至少一第二金属走线，所述第一金属走线与所述第二金属走线彼此绝缘隔离，其特征在于，所述第一金属走线具有交替排列的多个第一凹部及多个第一凸部，所述第二金属走线具有交替排列的多个第二凹部及多个第二凸部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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