[发明专利]一种刚挠结合多层板阻焊制作方法

摘要

本发明公开了一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，涉及线路板制作技术领域，该方法专门针对于需双面阻焊的刚挠结合板，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。本发明公开的刚挠结合多层板阻焊制作方法，取消传统的两次塞孔，在一面印油曝光后加入反面曝孔工艺，在曝光第一面阻焊时，同时用曝孔菲林将另一面孔内油墨曝光，显影预固化后再制作第二面阻焊。优化后的流程增加反面曝孔，可一次将孔内油墨固定住，反面印油时极大降低了假性露铜及堆油等不良产生几率，同时使孔边油墨更整齐，大幅度提升产品品质。

主权项

1.一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。