[发明专利]电路板加工方法及电器设备在审
| 申请号： | 201811235452.2 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111093333A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 刘大辉;李晓;陈志春 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张子青;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板加工方法及电器设备，该电路板加工方法包括：制作基板；在基板的侧面上形成金属层；金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于插接部外侧的图形部，图形部上具有连接线；去除部分插接部，以形成金手指；使电镀电源与连接线电连接，以在金手指上镀金；对图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除连接线；在对图形部进行蚀刻时，会将连接线去除，以在形成电路的同时去除连接线，基板上不会残留连接线，电路的加工质量较高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 电器设备 | ||
【主权项】：
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