[发明专利]研磨方法及研磨装置

摘要

本发明提供一种能够获取膜厚的测定点的实际位置，并且能够将最佳的研磨压力施加到晶片等基板的研磨装置和研磨方法。在基板(W)的研磨过程中，基板检测传感器(8)以及膜厚传感器(7)一边横穿基板(W)的表面，一边基板检测传感器(8)以预先设定的周期生成基板检测信号，且膜厚传感器(7)在规定的测定点生成膜厚信号，根据基板检测信号的数量，计算出基板(W)的中心相对于研磨头(1)的中心的偏心角，并且基于偏心角修正规定的测定点的位置，基于规定的测定点的修正后的位置和膜厚信号，对研磨头(1)按压基板(W)的研磨压力进行控制。

主权项

1.一种研磨方法，其特征在于，使研磨台旋转，在该研磨台的内部配置基板检测传感器以及膜厚传感器，通过具备挡环的研磨头将基板按压于所述研磨台上的研磨垫并对该基板进行研磨，在所述基板的研磨过程中，一边使所述基板检测传感器以及所述膜厚传感器横穿所述基板的表面，一边使所述基板检测传感器以预先设定的周期生成基板检测信号，且使所述膜厚传感器在规定的测定点生成膜厚信号，根据所述基板检测信号的数量，计算出所述基板的中心相对于所述研磨头的中心的偏心角，基于所述偏心角修正所述规定的测定点的位置，基于所述规定的测定点的修正后的位置和所述膜厚信号，对所述研磨头按压所述基板的研磨压力进行控制。