[发明专利]微型器件转印模具和微型器件转印方法在审
| 申请号： | 201811228521.7 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109285923A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈湃杰;王臣;韩甲伟;吴婷婷;陈杰;冯厚坤;任庆玲 | 申请（专利权）人： | 天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 518031 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型器件转印模具和微型器件转印方法。转印模具的一侧表面具有多个阵列排布的柱状凸起，在柱状凸起的表面上设置有导热层。采用本发明提供的转印模具能够实现对微型器件的巨量转印。同时，转印模具的柱状凸起表面设置的导热层对温度敏感，导热效率高。当温度变化时，导热层能够将温度快速的传导给转移胶，加快转移胶黏度的变化，从而提高对微型器件的拾取和释放的效率，实现微型器件的高效率转印。 | ||
| 搜索关键词： | 微型器件 转印模具 转印 导热层 柱状凸起 柱状凸起表面 导热效率 多个阵列 温度敏感 高效率 转移胶 传导 胶黏 排布 拾取 释放 | ||
【主权项】：
1.一种微型器件转印模具，其特征在于，所述转印模具的一侧表面具有多个阵列排布的柱状凸起，在所述柱状凸起的表面上设置有导热层。
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