[发明专利]沟槽型MOS结构肖特基二极管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811224311.0 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN111081754A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 王艳春;周亮 申请(专利权)人: 宁波比亚迪半导体有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/872;H01L21/329
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 赵天月
地址: 315800 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了沟槽型MOS结构肖特基二极管及其制备方法。所述沟槽型MOS结构肖特基二极管包括N型掺杂衬底、设置在所述N型掺杂衬底上表面上的N型掺杂外延层和从所述N型掺杂外延层的上表面向所述N型掺杂外延层中延伸的多个沟槽,其中,所述N型掺杂外延层中的掺杂浓度由上至下逐渐升高。由此,通过改变肖特基二极管中N型掺杂外延层的杂质掺杂浓度(N型掺杂外延层中的掺杂浓度由上至下逐渐升高),可以改变N型掺杂外延层电场强度分布,进而降低沟槽底部拐角处的峰值电场,达到改善肖特基二极管的反向阻断特性和器件的正向导通特性,即降低肖特基二极管的反向漏电流,升高反向击穿电压。
搜索关键词: 沟槽 mos 结构 肖特基 二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
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