[发明专利]沟槽型MOS结构肖特基二极管及其制备方法在审
申请号: | 201811224311.0 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN111081754A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 王艳春;周亮 | 申请(专利权)人: | 宁波比亚迪半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/872;H01L21/329 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵天月 |
地址: | 315800 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了沟槽型MOS结构肖特基二极管及其制备方法。所述沟槽型MOS结构肖特基二极管包括N型掺杂衬底、设置在所述N型掺杂衬底上表面上的N型掺杂外延层和从所述N型掺杂外延层的上表面向所述N型掺杂外延层中延伸的多个沟槽,其中,所述N型掺杂外延层中的掺杂浓度由上至下逐渐升高。由此,通过改变肖特基二极管中N型掺杂外延层的杂质掺杂浓度(N型掺杂外延层中的掺杂浓度由上至下逐渐升高),可以改变N型掺杂外延层电场强度分布,进而降低沟槽底部拐角处的峰值电场,达到改善肖特基二极管的反向阻断特性和器件的正向导通特性,即降低肖特基二极管的反向漏电流,升高反向击穿电压。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 mos 结构 肖特基 二极管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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