[发明专利]一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法在审
| 申请号： | 201811216625.6 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109152225A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 蹇锡高;王锦艳;方蕾;高艳茹;林勇刚;许朝雄 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 李春连 |
| 地址： | 351100 福建省莆田市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，包括步骤如下：（1）取HDI电路板的各层子板并将其按层编序，然后对内层子板进行电路、图样制作和检测；（2）将内层子板和由内至外第一对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序固定层压为一体，然后进行电路、图样制作和检测；（3）依序采用磨刷、酸洗对需要埋孔、塞孔的子板的铜表面进行清洗和粗化处理，然后对子板进行埋孔、塞孔处理，然后再整平处理；（4）将由内至外第二对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序与步骤（3）处理的电路板进行固定层压为一体，然后重复步骤（3），以此规律依序制得高密度互联印制电路板，该方案成本低，实施可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 子板 埋孔 塞孔 印制电路板 内层 电路板 固定层 互联 图样 电路 粗化处理 方案成本 整平处理 铜表面 检测 磨刷 酸洗 制作 清洗 重复 | ||
【主权项】：
1.一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：其包括如下具体步骤：（1）取HDI电路板的各层子板并将其按层编序，然后根据预设对内层子板进行电路、图样制作和检测；（2）将内层子板和由内至外第一对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序固定层压为一体，然后进行电路、图样制作和检测；（3）依序采用磨刷、酸洗对需要埋孔、塞孔的子板的铜表面进行清洗和粗化处理，然后按预设位置对子板进行埋孔、塞孔处理，然后再整平处理；（4）将由内至外第二对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序与步骤（3）处理的电路板进行固定层压为一体，然后重复步骤（3），并以此规律依序对所有需要埋孔、塞孔的子板进行埋孔、塞孔、整平和层压固定，制得高密度互联印制电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莆田市涵江区依吨多层电路有限公司，未经莆田市涵江区依吨多层电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811216625.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属化半孔线路板的制作工艺
- 下一篇：一种超薄单面FPC产品制作的方法
