[发明专利]RFID印刷天线及其制备方法在审
| 申请号： | 201811206118.4 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109344936A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 朱爱林 | 申请（专利权）人： | 江苏扬中印刷有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 吴旭 |
| 地址： | 212200 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种RFID印刷天线及其制备方法，所述RFID印刷天线包括基板、保护板、印刷天线和高分子膜层，所述印刷天线为采用导电油墨印刷在基板和保护板之间的印刷导电天线，保护板和基板之间设有相适配的定位突起和定位槽，高分子膜层密封包覆在基板和保护板的外部。本发明具有独特的结构层次设计，具有良好的防水、防折、防火和导电性能，适用范围广，且制备方法易于实现，有利于降低企业的生产成本和RFID电子标签技术的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷天线 保护板 基板 制备 高分子膜层 导电油墨印刷 印刷导电天线 层次设计 导电性能 定位突起 密封包覆 定位槽 防折 适配 生产成本 防水 防火 外部 | ||
【主权项】：
1.一种RFID印刷天线，其特征在于：包括基板、保护板、印刷天线和高分子膜层，所述印刷天线为采用导电油墨印刷在基板和保护板之间的印刷导电天线，保护板和基板之间设有相适配的定位突起和定位槽，高分子膜层密封包覆在基板和保护板的外部。
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