[发明专利]一种晶圆级芯片级CSP封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201811202918.9 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109980070A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王书昶;范艾杰;孙智江 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆级芯片级CSP封装结构及其制备方法，包括一芯片，在所述芯片出光面上设置有第一浓度荧光层，形成封装体A，且所述芯片出光面的侧面＜10％面积被第一浓度荧光层覆盖；在所述封装体A的顶面和侧面还设有呈半透明或透明状的第二浓度荧光层，形成封装体B；所述第一浓度荧光层中的荧光粉浓度记作w1，第二浓度荧光层中的荧光粉浓度记作w2，且w1＞w2；所述第一浓度荧光层和第二浓度荧光层通过前后两次喷荧光粉形成，更有利于工艺生产达到目标值，降低工艺难度，提高器件良率。本发明的优点在于：本发明晶圆级芯片级CSP封装结构，能够提高发光芯片散热性能、降低器件制备成本以及提高器件可靠性和均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光层 荧光粉 封装结构 封装体 制备 芯片级 芯片 种晶 晶圆级芯片 器件可靠性 发光芯片 工艺难度 工艺生产 降低器件 散热性能 侧面 半透明 均一性 透明状 顶面 良率 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级芯片级CSP封装结构，其特征在于：包括一矩形芯片，在所述芯片出光面上设置有第一浓度荧光层，形成封装体A，且所述芯片出光面的侧面＜10％面积被第一浓度荧光层覆盖；在所述封装体A的顶面和侧面还设有呈半透明或透明状的第二浓度荧光层，形成封装体B；所述第一浓度荧光层中的荧光粉浓度记作w1，第二浓度荧光层中的荧光粉浓度记作w2，且w1＞w2；所述第一浓度荧光层位于芯片顶面的厚度一致，所述第二浓度荧光层位于芯片顶面的厚度一致，且所述封装体B呈矩形结构。
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