[发明专利]晶圆处理装置在审
| 申请号： | 201811202728.7 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109326542A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 朱小凡;赵黎 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F16C33/58 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆处理装置。所述晶圆处理装置包括用于承载晶圆的基座以及嵌套于所述基座中的轴承；所述基座与所述轴承接触的第一表面具有第一连接结构，所述轴承与所述基座接触的第二表面具有与所述第一连接结构匹配的第二连接结构；所述基座与所述轴承通过所述第一连接结构与所述第二连接结构的卡合实现固定连接。本发明防止了所述轴承对所述基座造成不可逆转的磨损的问题，提高了基座的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 连接结构 轴承 晶圆处理装置 半导体制造技术 嵌套 处理装置 第二表面 第一表面 基座接触 使用寿命 轴承接触 晶圆 种晶 磨损 匹配 承载 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括用于承载晶圆的基座以及嵌套于所述基座中的轴承；所述基座与所述轴承接触的第一表面具有第一连接结构，所述轴承与所述基座接触的第二表面具有与所述第一连接结构匹配的第二连接结构；所述基座与所述轴承通过所述第一连接结构与所述第二连接结构的卡合实现固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
