[发明专利]一种基于循环切割和重排的现场可编程门阵列卷积层的动态优化方法

摘要

一种基于循环切割和重排的现场可编程门阵列卷积层的动态优化方法，使用高层次综合工具在现场可编程门阵列平台上进行开发，基于卷积循环切割和重排对卷积层的进行优化，调整其资源占用及处理性能，充分发挥现场可编程门阵列的并行处理能力，提升卷积神经网络网络性能。本发明提供一种基于循环切割和重排的现场可编程门阵列卷积层的动态优化方法，其可极大地提升内部计算速率和效率，从而缩短计算时间，提升效能。

主权项

1.一种基于循环切割和重排的现场可编程门阵列卷积层的动态优化方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1)根据卷积运算的计算过程，获取卷积层的计算公式；2)设定对应的分割参数，对由步骤1)获取到的卷积层计算公式进行循环分割，形成两个子循环；3)对由步骤1)获取到的卷积层计算公式，和步骤2)切割所得的子循环，分析循环参数的数据共享关系；4)根据由步骤3)分析所得的数据共享关系，在高层次综合工具中通过在转化过程中插入编译指示指令的方法，对步骤2)分割后所获得的子循环进行重排与展开优化；5)使用高层次综合工具的仿真工具，生成对应的综合报告，其中包括了计算过程所使用的资源占比。将所获得的资源占比报告与资源约束条件对比，判断是否满足当前资源约束条件下的最优结果，如果不是，则修改分割参数或重排顺序，并重复步骤2)3)4)；6)使用高层次综合工具对步骤5)生成的卷积运算进行实例化，将C语言转化为Verilog语言，生成寄存器传输级电路，生成对应的卷积层功能模块。