[发明专利]一种基于电子自旋的高效太赫兹发射芯片及其制作方法有效
申请号: | 201811197488.6 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN109300922B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 金钻明;林贤;马国宏;张顺浓;李炬赓 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 杨采良 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于光电功能器件技术领域,公开了一种基于电子自旋的高效太赫兹发射芯片及其制作方法,利用物理或化学镀膜方法,在衬底基片上相继镀有多层磁性金属薄膜和非磁性金属薄膜,组成复合膜结构;通过复合膜结构的设计,利用逆自旋霍尔效应产生强太赫兹辐射;同时在复合膜结构中设计铁磁钉扎层,以之取代外置磁场,从而减小太赫兹辐射器件的体积。本发明可实现太赫兹发射芯片的制备;通过控制复合膜结构中不同的材料与薄膜厚度,实现太赫兹辐射效率、带宽及偏振态的调控;本太赫兹发射芯片所辐射的电磁波频率范围为0.1THz~10THz,脉冲能量为微焦量级,完全满足太赫兹光谱和太赫兹成像的应用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 电子 自旋 高效 赫兹 发射 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于电子自旋的高效太赫兹发射芯片,其特征在于,利用逆自旋霍尔效应在设计的有铁磁钉扎层的复合膜结构中产生强太赫兹辐射;所述基于电子自旋的高效太赫兹发射芯片设置有衬底;从衬底往上使用物理与化学镀膜方法依次镀有:反铁磁性钉扎层、经钉扎层、氧化物势垒层、第二金属层、铁磁层、第一金属层、覆盖层;其中,铁磁层、反铁磁钉扎层均具有平面内的磁化方向;第二金属层、铁磁层、第一金属层构成太赫兹波发射的异质结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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