[发明专利]一种电子产品生产用电路板切割装置

摘要

本发明公开了一种电子产品生产用电路板切割装置，包括加工座板和控制机箱，所述加工座板的顶部固定连接支撑架杆，所述支撑架杆的中间固定连接横梁臂架，所述横梁臂架的外侧设有水刀切割组件，所述横梁臂架的内侧设有激光切割组件，所述水刀切割组件包括磨料水箱、水刀喷头、加强柱管和高压水泵，所述磨料水箱的外侧连接高压水泵，所述高压水泵的终端水路连通所述加强柱管，所述加强柱管的底部连接水刀喷头；所述激光切割组件包括激光发射管、激光校准柱管，所述激光发射管的顶部连接所述激光校准柱管；所述控制机箱的内部设有水切控制系统和激光控制系统。本发明的结合了激光和水刀对工件进行切割，大幅提高了切割的效率和准确度，功能性较强。

主权项

1.一种电子产品生产用电路板切割装置，包括加工座板(1)和控制机箱(2)，其特征在于：所述加工座板(1)的顶部固定连接支撑架杆(3)，所述支撑架杆(3)的中间固定连接横梁臂架(4)，所述横梁臂架(4)的外侧设有水刀切割组件(5)，所述横梁臂架(4)的内侧设有激光切割组件(6)，所述水刀切割组件(5)包括磨料水箱(7)、水刀喷头(8)、加强柱管(9)和高压水泵(10)，所述磨料水箱(7)的外侧连接高压水泵(10)，所述高压水泵(10)的终端水路连通所述加强柱管(9)，所述加强柱管(9)的底部连接水刀喷头(8)；所述激光切割组件(6)包括激光发射管(11)、激光校准柱管(12)，所述激光发射管(11)的顶部连接所述激光校准柱管(12)；所述控制机箱(2)的内部设有水切控制系统和激光控制系统。